彩神v3

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德律3D-SPI

二手臺灣德律TR7007SII-3D_SPI錫膏測厚儀

設備成色:未知發布時間:2021-01-08 12:12

出售2014年德律TR7007SII 3D SPI錫膏測厚儀,

出售2014年德律TR7007SII 3D SPI錫膏測厚儀,
彩神v3 檢測速度高達200cm2/sec,高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測,分辨率包含15µm or 10µm并具備高精度線型馬達平臺。此系統的特點包括closed loop function、強化的2D成像技術、自動板彎補償功能與條紋光掃描技術。此系列亦有雙軌架構之機型,在不增加機臺落地空間下,大幅提升了生產線的產能。

特點

二手臺灣德律TR7007SII-3D_SPI錫膏測厚儀業界最快速的錫膏印刷檢測機

無陰影條紋光檢測技術

光學分辨率提供10 µm 及 15 µm 兩種選擇

彩神v3 X-Y table線性馬達可提供無震動精確檢測

二手臺灣德律TR7007SII-3D_SPI錫膏測厚儀規格參數

光學影像系統  
相機 4MP相機
光學解析度 10um或15um出廠時擇一設定

取像范圍

10um  20.00×20.00mm
15um  30.00×30.00mm
檢測功能
可檢測缺點類型 少錫、多錫、漏印、形狀不良及橋接
錫點量測項目 高度、面積、體積、位移及橋接
X-Y平臺及控制系統
X軸線性馬達與光學尺,搭配DSP移動控制系統
水平解析度 0.5um
垂直解析度 1um
檢測速度
10um 最高可達90cm2/sec

15um

最高可達200cm2/sec
檢測能力

彩神v3 體積重現性

彩神v3   校正標的(at 3σ)

<1% on TRI certification target

高度重現性σ

  校正標的(at 3σ)

  錫點GR&R (± 50% Tolerance)

彩神v3  

彩神v3 <1% on TRI certification target

彩神v3 <<10% at 6σ

有效景深 ±5mm
高度解析 0.4μm
高度精度 1.5μm(使用校正塊)
最大可測錫點尺寸 12800×10240μm at 10μm
最小可測錫點尺寸 100×100μm at 10μm 
最小可測錫點間距 100μm 
最大可測錫點高度

彩神v3 10μm 600μm

彩神v3 15μm 550μm

電路板輸送帶系統
電路板可測尺寸 50×50-510×460 mm
電路板挾持空隙 3mm
電路板上方空隙 40mm
電路板下方空隙 40mm
電路板可測厚度 0.6-5mm
電路板流線高度 800-920mm
最大重限制 3kg
系統尺寸
外形尺寸 W1220×W1663×H1620(mm)
系統重量 920kg
電源需求 200-240V單相,50、60Hz 3KVA
氣壓需求 0.6MPa (87 psi) compressed air
 

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華明博簡介
華明博機電設備有限公司,成立于2011年,是二手SMT設備整線解決方案供應商,致力于SMT電子行業,為客戶提供【二手九成新3D SPI-AOI、德律SPI、神舟AOI等進口SMT整線設備】解決方案商。

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